杨凯斌(前排左1)今日在KL20峰会代表雪州政府签署备忘录,与4间外国公司合作开发半导体园区。(当今雪州图片)
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东南亚最大.创高经济回报 雪州将设集成电路设计园

(吉隆坡22日讯)雪兰莪州政府与各顶尖单位合作在蒲种设立全东南亚最大的马来西亚半导体加速器与集成电路(IC)设计园区,预计于6月投入运作以吸引更多投资者,带来高达10亿令吉的经济回报。

雪州资讯科技及数码经济机构(SIDEC)总执行长杨凯斌表示,即将在6月投入运作的这所园区将吸引更多的投资者,一举提升雪州在大马的国内生产总值(GDP)表现。

“这项发展计划将为本地专业开启了更多高薪的就业机会,尤其是本地工程师,让他们获得介于5000令吉至7000令吉月薪的就业机会。”

他有信心在该中心启用后的一年内能够提供超过300各专业的就业机会,同时预计就业机会将逐年增加。

“这所中心也将成为工业领域的集合区以引进更多的投资机会,许多需要工厂的企业都可以在此设厂。”

杨凯斌今日代表雪州政府在“吉隆坡20”峰会(KL20)上与4间外国知名公司,即英国的芯片制造商安谋控股公司(Arm Holdings)、中国的深圳市半导体行业协会、群联大马和Skyechip私人有限公司签署有关计划的谅解备忘录后,在记者会上如是表示。

杨凯斌说,大马半导体加速器与集成电路设计园区的最初开发面积为4万5000平方英尺,但未来将增加至6万平方英尺,以满足工业界的需求。

“我们接获许多国际企业想在此该中心内投资的需求,因此我们将从三层楼建筑扩建到六层高。”

首相拿督斯里安华今日为KL20峰会主持开幕仪式,出席者包括经济部长拉菲兹、数码部长哥宾星、雪州州秘书拿督哈利斯和雪州投资、贸易和公共交通行政议员黄思汉。

这座中心预计将成为东南亚最大,引领全球集成电路设计产业的关键园区,园区的核心使命是推动从后端封装、测试到前端晶片设计的转型;并涵盖设计、原型制作至生产的整个过程。

另一方面,黄思汉在记者会上说,雪州政府通过建设上述工业园区致力于协助中央政府,实现将大马提升到半导体产业价值链上的证明。

他说,我国因传统的半导体后端制造闻名遐迩,因此园区的设备将协助大马从后端制造中转型。

“虽然我国在后端制造已拥有广泛的业绩表现,目前是事后专注于集成电路设计了,这是价值链里更加高端的地位。”

他说,该领域将雇佣薪资较高、吸引高素质的专业人士,从而提振当地经济。

“我们希望此园区将来能吸引更多的大型企业,并推动国际半导体公司在雪州建立基地的势头。”


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