（东京23日讯）首相拿督斯里安华指出，马来西亚蓬勃发展的半导体工业巩固其作为制造、贸易和创新领域可靠区域合作伙伴的地位。
他说，作为全球第6大半导体出口国，大马拥有强大的制造基础，特别是在全球电子和电气工业。
他在第29届亚洲未来国际会议上致词时说，在紧张局势升级和微芯片贸易限制的背景下，大马具备一定的优势。
安华指出，凭借稳定、熟练劳动力，以及经济和地缘政治的不结盟，大马成为投资者的避风港。
“证据就在数字中。在2023年，我的家乡槟城州……作为大马的半导体枢纽，吸引130亿美元的外国直接投资，这超过前7年的总和。
“我们着眼于未来，越来越多的关注在前端活动，例如晶圆制造、集成电路设计和先进封装。”
安华也感谢日本在大马经济进步中所扮演的角色和提供的支持。
“说实话，如果没有日本和我们在本区域的其他合作伙伴，这是不可能实现的。铭刻在我们记忆中的是1970年代在槟城不起眼的起点，当时Clarion和日立等公司是‘八武士’的一部分，这是第一波进入我国的电气和电子产品制造投资。
“活跃的日本外国直接投资一直是大马半导体行业成功的关键因素，即使在今天也是如此，最近有来自加贺电子和Ferrotec的大规模投资。”
他提到，日本和大马对于亚洲未来有着共同的愿景，也就是奠基于稳定、互联互通和合作，并辅以遵守规则的秩序，因此他深信，两国关系将在未来不断壮大。
“我和岸田首相分别于（去年）11月和12月举行两次峰会，最终将双边关系提升为全面战略伙伴关系。我们也将合作扩展至安全领域，在海上安全领域展开合作。”
日本已连续9年作为大马的第4大贸易伙伴。在2023年，马日的总贸易达到1566亿4000万令吉（343亿9000万美元）。
大马正按照我国在化学品、航空航天、制药、医疗器械、数码经济、电动车、先进材料和农产工业的经济复杂性轨迹，在其他领域建设自身能力。
安华也强调大马在制造业、服务业和原产业方面，对贸易和投资的开放态度，而这一点在其2023年的外国直接投资表现中得到体现。与2022年相比，2023年的外国直接投资增长15%，获批的外国投资达1880亿令吉。
-马新社
