(莎阿南30日讯)雪州资讯科技及数码经济机构(Sidec)总执行长杨凯斌表示,雪兰莪政府计划每年启动一个集成电路(IC)设计园区,直到2028年。
杨凯平表示,州政府希望借鉴其首个坐落在蒲种的集成电路设计园区的成功经验。
“蒲种的IC设计园区已经负荷运行。下一步是在今年8月正式启动该设计园区,届时将有9家公司入驻当中,我们计划尽快填满400名受训工程师的需求,未来可能扩展到600人。”
杨凯斌配合7月25日至27日于吉隆坡会展中心举行的2024年雪兰莪国际商业峰会(SIBS)第一系列活动时向《当今雪州》英文组表示,州政府也已经计划在明年启动第二个IC设计园区。
“州政府的长期目标是在未来四年内每年启动一个新园区,计划建设4个至5个设计园区。”
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他指出,Sidec目前聚焦促进雪州的半导体行业,特别是在IC设计方面的招聘和留住人才,以满足全球的关键需求。
“目前主要问题是半导体行业的高要求,需要电气和电子工程、机械工程和计算机科学的组合技能。”
“对于IC设计,公司通常只会雇用具有硕士学位的人才。为了解决这个问题,我们计划增加学士学位持有者的在职培训,并通过与马来亚大学和国民大学等大学的合作推广硕士课程,以及与台湾、中国和日本的国际合作。”
他表示,该机构的整体战略包括在未来4年内培训2000名IC工程师,每年目标为400至500人。这不仅包括应届毕业生,还包括从海外回归的高级工程师。
除了与当地大学在IC设计等专业领域扩展培训项目的合作外,杨凯平指出,Sidec还计划为本地毕业生制定生产半导体设备的培训计划。
“我们关注半导体设备生产,这是一个有利可图,但在马来西亚尚未充分发展的领域。我认为,这可以为在本地接受技职教育培训的学生创造机会。”
“整体而言,我们的方式非常简单。通过开放更多中心并吸引更多公司,我们可以招聘和培训所需的工程师。这些项目还得到了行业参与者的积极响应,他们总是渴望获得更多人才。”