（蒲种30日讯）坐落在蒲种的马来西亚首座集成电路（IC）设计园区已爆满，雪兰莪州政府马不停蹄地物色合适地点以打造第二座设计园区，进一步推动雪州半导体领域的发展。
雪州投资、贸易及公共交通行政议员黄思汉今日巡视蒲种山庄路加宽工程后表示，随着半导体领域业者的高需求，州政府目前已开始和联邦政府讨论打造第二座集成电路设计园区的工作。
“位于蒲种的首座集成电路设计园区已爆满，我们已开始寻找合适的地点，以打造第二座集成电路设计园区。若达到足够需求，我们会考虑进一步拓展现有的设施。”
黄思汉指出，发展集成电路设计园区需要大量的财政拨款，地点也不会局限在工业区，同时会将商业区纳入考量。
他提到，有关地点必须符合特定标准，以满足半导体公司的需求，包括稳定电供、完善的5G网络和公共交通系统。
“充足的水电供应对于数据中心的运作至关重要，这也是州政府正聚焦的另一个领域。雪州具备了兴建数据中心的标准。”
“无论如何，我们不能仓促在雪州兴建数据中心，它必须符合马来西亚的生态需求。”
雪州资讯科技及数码经济机构（Sidec）总执行长杨凯斌早前向《当今雪州》英文组表示，雪州政府计划每年启动一个集成电路（IC）设计园区，直到2028年。
由雪州政府发展的大马首座集成电路设计园区坐落在蒲种金融商业中心（PFCC）将在8月6日正式启动，提供设计工具、服务器、知识产权和培训项目，以支持本地和国际的集成电路设计公司发展。
此外，集成电路设计园区预计在其运作的第一年内，为集成电路设计工程师带来超过300份高价值就业机会。
