（吉隆坡6日讯）投资、贸易及工业部副部长刘镇东表示，马来西亚在全球芯片制造供应链中占据重要地位，欢迎半导体价值链后端和前端的投资。
他说，半导体的后端制造至关重要，因为先进封装正在成为一个日益复杂的行业，正是大马所仰赖以参与全球供应链的领域。
“微芯片有潜力产生更大的附加价值，通过提高生产力和创新产生更强的乘数效应，这就是为什么半导体和电气与电子 (E&E) 业是2030年新工业大蓝图（NIMP 2030）的重要重点领域 。”
刘镇东今日开幕由大马半导体工业协会（MSIA）主办的2023年全国电气与电子论坛时强调，大马的半导体产业占全球7%的市场份额，占美国半导体贸易的23%。
“这个事实在美国并未得到广泛承认。虽然今年5月我访问底特律时，我确实从美国商务部长吉娜雷曼多那里听到，当大马的工厂在新冠疫情封锁期间暂停运作，底特律的汽车工业也被迫停止运作。”
大马占全球后端半导体产量的13%，在芯片组装、封装和测试以及电子制造服务方面表现卓越。
另一边厢，SEMI全球市场分析团队（MIT）高级总监曾瑞榆评论东南亚的设备、晶圆厂产能和半导体时说，东南亚可以吸引更多外国直接投资进驻。
“东南亚需要确定我们想要吸引的投资类型，我看到了很多机会，例如，在设备材料、铸造等领域。”
他说，未来两年半导体销售增长将以两位数增长，因为人工智能、汽车、高性能计算和边缘计算等多种应用将推动半导体业的发展。
-马新社
